規格型號：3961057
頻率：13.5~200MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產品描述：AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封...

AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

德國AXTAL晶振成立于2003年,是由物理學家兼電子工程師BerndNeubig從之前的TELEQUARZ分離出來的.其員工擁有超過80年的石英晶體行業的積累經驗和專業知識.該公司完全Bernd和BrigitterNeubig私人擁有,他們也是公司的執行董事,該實體的法定名稱是 AXTAKGmbH&KG.AXTAL晶振的設施位于德國南部,靠近海德堡,在所望的“水晶谷”地區,該政府位于Lbbach鎮,研發,生產線和測試設施位于D-7821Mosbach的Roemerring9.
AXTAL專注于頻率控制產品和壓電傳感器的設計，開發，生產，測試和銷售，其中包括晶體諧振器，晶體振蕩器和包含石英晶振和其他壓電晶體諧振器的頻率控制模塊，如Langasite（LGS），Langatate（ LGT）以及SAW諧振器。AXTAL的OCXO for Space應用程序列在ESA EPPL中。
憑借完善的質量管理體系確保其生產的AXTAL晶振產品具備的高質量和可靠性,大量的在線測試,檢查和篩選,包括對制造德國.AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振.

Parameter	min.	typ.	max.	Unit	Condition
Frequency range	13.5		200	MHz
Nominal frequency	125.000/156.250			MHz	Note 2
Frequency stability
Overall tolerance (Note 3)			±25	ppm	Option 2 = “25”
			±50	ppm	Option 2 = “50”
			±100	ppm	Option 2 = “100”
Long term (aging)			±3	ppm/year	@ +40°C
RF output
Signal waveform	LVPECL
Load	50 Ω into V S ‐2V			pF	or Thevenin equivalent
Output voltage swing	400			mV
Rise & decay time		0.3	0.5	ns
Symmetry (duty cycle)	40		60	%
Phase noise (@ 156.250 MHz)		‐75		dBc/Hz	@ 10 Hz
		‐90		dBc/Hz	@ 100 Hz
		‐120		dBc/Hz	@ 1 kHz
		‐135		dBc/Hz	@ 10 kHz
		‐142		dBc/Hz	@ 100 kHz
		‐147		dBc/Hz	@ 1 MHz
		‐155		dBc/Hz	@ 10 MHz
Phase jitter (integrated phase noise)		0.2	0.5	ps	12 kHz to 20 MHz
Start‐up time		10		ms
Supply voltage V S	2.375	2.5	2.625	V	Option 1 = “25”
Supply voltage V S	3.135	3.3	3.465	V	Option 1 = “33”
Current consumption (steady state)		30	50	mA	15 pF load
Operating temperature range	‐10		70	°C	Option 3 = “1C”
Operating temperature range	‐40		85	°C	Option 3 = “4F”
Enclosure (see drawing) (LxWxH)	3.2x2.5x1.0			mm	IEC 61837‐2
Weight			2	g
Packing	Tape & Reel				IEC 60286‐3

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.AXTAL晶振,AXE3225P晶振,AXE3225P-33-50_Rev.1-26.000MHz晶振.

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