規(guī)格型號(hào)：28197618
頻率：1.5~150MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產(chǎn)品描述：Bliley晶振,BOCS3晶振,BOCS3-24.000MBN-BCCT晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩...

Bliley晶振,BOCS3晶振,BOCS3-24.000MBN-BCCT晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
Bliley晶振公司發(fā)展歷史：

1950年-1960年：在這幾十年中，我們進(jìn)入了許多其他市場(chǎng)，包括晶體振蕩器、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器 (TCXO)、空間晶體和晶體爐。我們發(fā)現(xiàn)我們的產(chǎn)品現(xiàn)在被用于所有電子領(lǐng)域。1960 年，JHU/APL 使用的 BG73A @ 3MHz 被放置在 TRANSIT 2A 海軍導(dǎo)航衛(wèi)星的軌道上。
1970年-1980年：我們針對(duì)的是規(guī)模較大的商業(yè)業(yè)務(wù)，需要對(duì)設(shè)備和人員進(jìn)行大量投資。自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)化的測(cè)試系統(tǒng)走在最前沿，促進(jìn)了我們的發(fā)展。在 1980 年代初期，我們開(kāi)始生產(chǎn) SC 切割晶體。
1990年-2000年：在這段時(shí)期，我們?yōu)樘岣呶覀冎谱鲝?fù)雜和領(lǐng)先的晶體振蕩器設(shè)計(jì)的能力奠定了基礎(chǔ)。這在內(nèi)部得到了最好的雙旋轉(zhuǎn)晶體技術(shù)的支持，并將繼續(xù)得到支持。2001 年，更名為 Bliley Technologies Inc.，以反映公司提供的產(chǎn)品和服務(wù)日益多樣化。
2000年之后：今天，我們?cè)谥圃斓驮肼曨l率控制產(chǎn)品方面處于世界領(lǐng)先地位。我們不斷發(fā)現(xiàn)自己正在努力實(shí)現(xiàn)重大改進(jìn)，以滿足客戶不斷變化的需求。更嚴(yán)格的穩(wěn)定性、更低的相位噪聲和加速度靈敏度以及封裝尺寸的減小推動(dòng)了我們開(kāi)發(fā)各種新技術(shù)。我們相信，我們已做好充分準(zhǔn)備迎接挑戰(zhàn)，并像我們 80 多年來(lái)所做的那樣取得卓越成就。
Bliley晶振公司總部位于的占地64,000平方英尺的制造工廠的伊利賓夕法尼亞州,是目前美國(guó)僅有的一家專注生產(chǎn)百利TCXO振蕩器,石英晶體,有源晶振的公司之一.Bliley晶振,BOCS3晶振,BOCS3-24.000MBN-BCCT晶振.

Parameter	Conditions	Values			Unit
General		MIN	TYP	MAX
Frequency Range		1.5		150	MHz
Frequency Stability
Vs. Temperature(1°C Steps)	See Options (Max) Referenced to +25°C	±25, ±50, ±100			ppm
Perturbation				±3	ppm
Aging	1 st Year			±3	ppm
Supply Voltage (Vdd)	Option B	1.62	1.8	1.98	Vdc
Supply Voltage (Vdd)	Option D	2.97	3.3	3.63	Vdc
Current Consumption	1.5 – 10MHz			10	mA
	10 – 39MHz			20	mA
	40 – 60MHz			30	mA
	60 – 100MHz			40	mA
Output Control	Enabled-High Disabled-Low
Start-up Time				5	mSec

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

粘合劑

請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

機(jī)械振動(dòng)的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

負(fù)載電容

有源晶振振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過(guò)強(qiáng)力調(diào)整,可能只會(huì)導(dǎo)致不正常的振蕩.在使用之前,請(qǐng)指明該振動(dòng)電路的負(fù)載電容（請(qǐng)參閱“負(fù)載電容”章節(jié)內(nèi)容）.Bliley晶振,BOCS3晶振,BOCS3-24.000MBN-BCCT晶振.

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