　(2) 要修改彎曲的導腳時，要壓住外殼基側(cè)的導腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進行修改。
　　
　　(3) 將導腳彎曲之后并進行焊接時，導腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導腳的
　　直線部位而將導腳彎曲，有可能導致玻璃的破碎。
　　(4) 在導腳焊接完畢之后再將導腳彎曲時，務(wù)必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分
　　如果直接在外殼部位焊接，會導致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。
　　應(yīng)注意將晶振平放時，不要使之與導腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板為止的導腳
　　長度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長度(D)。
　　·焊接方法
　　焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請不要對外殼進行焊接。
　　另外，如果利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱，會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損。
　　因此，請注意對導腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時間要控制在5秒以內(nèi)。以上幾點是帝國科技高級工程師多年來總結(jié)的經(jīng)驗結(jié)晶，為同行工程師們在晶振焊接技術(shù)上提供了寶貴的財富，也為生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)，免檢產(chǎn)品提供了保證。

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