京瓷晶振,小體積晶振,CX1210DB晶振,普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).
       石英晶振的切割設(shè)計(jì):用不同角度對(duì)晶振的石英晶棒進(jìn)行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對(duì)晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱(chēng)為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.

京瓷把“客戶(hù)第一”的原則放在首位,以確保我們提供的SMD晶振產(chǎn)品和服務(wù)始終使人們滿(mǎn)意.顧客滿(mǎn)意要求我們對(duì)周?chē)牟粩嘧兓鞒隹焖俜磻?yīng).我們也努力通過(guò)有機(jī)地動(dòng)員和管理資源的技術(shù)能力,京瓷集團(tuán)在創(chuàng)造新的價(jià)值,用我們的京瓷理念,我們的阿米巴管理系統(tǒng),我們通過(guò)“人類(lèi)智慧的債券管理的信念.當(dāng)我們一起努力,參與管理,發(fā)現(xiàn)工作中的滿(mǎn)足感和擴(kuò)大我們真正的潛力,我們?nèi)祟?lèi)的成長(zhǎng).

項(xiàng)目	符號(hào)	CX1210DB規(guī)格
頻率范圍	f_nom	37.400KHZ
泛波次數(shù)	OT	基波
負(fù)載電容	CL	8PF
頻率偏差(25±3℃)	f_tol	±10×10-6
等效串聯(lián)電阻	R1	60Ωmax.
驅(qū)動(dòng)功率	DL	10µW (100µW Max.)
工作溫度	T_use	-30~+85℃
保存溫度	T_stg	-40~+105℃
頻率溫度特征 (以25℃為基準(zhǔn))	f_tem	±12×10-6