Statek的石英晶體和振蕩器是密封的低熱質量器件，在進行焊接工藝之前需要特別注意。為了避免損害密封的完整性或損壞設備，溫度在最長允許時間內不得超過最大允許峰值溫度。
在此，我們為最高工作溫度為200°C或更低的表面安裝設備提供建議。對于通孔和高溫設備，請聯系晶振廠家。在第2點中，我們介紹了一般指南。在第3點中，我們按設備系列總結了指南。在第4點中，我們提供了一些手工焊接的技巧。最后，在第5點中，注意到不遵守此處給出的指導方針的一些后果。

2.一般準則

對于最高工作溫度為200°C或更低的表面安裝器件，我們建議回流焊溫度、時間和斜坡速率不超過表2中給出的限制。圖1給出了這些器件可接受的回流焊輪廓的示例。

Statek為其表面安裝設備提供了表1中給出的五種端接選項。

SM1終端為鍍金焊盤，回流焊外形不得超過表2中給出的最大允許溫度、時間和速率，以避免損壞設備
SM2和SM3終端包含Sn63Pb37焊料，而SM4和SM5終端包含無鉛Sn基焊料。在這四種情況下，回流焊輪廓必須既熱到足以熔化終端的焊料，又不至于熱到損壞設備。

3.設備系列指南

3.1. CX表面貼裝晶體
所有CX系列表面貼裝（SM）晶體都有一個高溫焊料密封邊緣。將峰值溫度保持在260℃以下，以避免焊料回流。

3.2. 表面安裝振蕩器

雖然Statek的許多表面安裝石英晶體振蕩器都具有無焊密封，但對于最高工作溫度為200°C或更低的振蕩器，我們建議在任何情況下都將峰值溫度保持在260°C以下，以避免損壞振蕩器IC，并避免有焊封的振蕩器的焊料回流。

4.手工焊接注意事項

手工焊接晶體時（例如，在原型制作過程中），避免將烙鐵接觸到密封邊緣或蓋子本身。此外，使用細尖端烙鐵，或者更好地使用雙尖端SMD烙鐵（優選具有溫度控制）。

5.不遵守表2中給出的指導方針的后果
如果超過表2中給出的最高溫度/時間，可能的后果是
1.焊料密封回流。這應該被視為災難性的失敗。例如，具有真空內部的晶體將使熔融焊料被迫進入封裝的內部。這種焊料不僅是一種污染物（例如，音叉晶體短路的潛在原因），而且通常會導致頻率異常低（數百或數千ppm）和電阻過高。此外，隨著密封現在被破壞，頻率和電阻可以隨著時間的推移繼續快速變化。
2.頻率偏移異常。將石英晶體或振蕩器置于過高的溫度（或可接受的溫度持續過長的時間）可能導致不可接受的頻率偏移。
表2。最高工作溫度為200°C或更低的Statek表面貼裝晶體和振蕩器的最大回流焊溫度/次數/速率

圖1，適用于最高工作溫度為200°C或更低的Statek表面安裝晶體和振蕩器的可接受回流焊外形

CRYSTAL MODEL	貼片晶振	PACKAGE (mm)	FREQUENCY RANGE (Click for Data Sheet)
CX20		2.5 x 1.2	16 MHz to 100 MHz
CX18		1.6 x 1.0	30 MHz to 100 MHz
CX17		4.8 x 3.0	10 MHz to 200 MHz
CX16		2.0 x 1.2	24 MHz to 100 MHz 32 kHz to 180 kHz
CX11		3.2 x 1.5	32 kHz to 240 kHz 14.7456 MHz to 250 MHz
CX11L		3.2 x 1.5	16 MHz to 250 MHz (Telemetry Crystal)
CX11LHG High Shock		3.2 x 1.5	16 MHz to 50 MHz
CX9HT High Temperature		4.1 x 1.5	32 kHz to 160 kHz 14 MHz to 250 MHz
CX4		5.0 x 1.8	30 kHz to 250 kHz 600 kHz to 1.4 MHz 14 MHz to 250 MHz
CX4HG High Shock		5.0 x 1.8	14 MHz to 50 MHz
CX4HT High Temperature		5.0 x 1.8	30 kHz to 250 kHz 600 kHz to 2.5 MHz 14 MHz to 250 MHz
CX1		8.0 x 3.6	10 kHz to 600 kHz 530 kHz to 2.1 MHz 6 MHz to 250 MHz
CX1HG High Shock		8.0 x 3.6	6 MHz to 250 MHz
CX1HT High Temperature		8.0 x 3.6	10 kHz to 600 kHz 530 kHz to 2.1 MHz 6 MHz to 250 MHz
SWCX1 (swept quartz)		8.0 x 3.6	6 MHz to 250 MHz