帝國(guó)科技小齊為大家解析石英晶振制作步驟！
導(dǎo)讀：石英晶振是由水晶芯片和石英殼和組成的，水晶片密度越高代表著這顆晶體的質(zhì)量越好，一款晶振穩(wěn)定性是石英晶振質(zhì)量的首選條件，AT切片過(guò)程中非常注重這點(diǎn)，請(qǐng)欣賞帝國(guó)晶振圖片。

 
1. 晶體選擇: 晶體分天然晶體和人工晶體.天然晶體純度差,資源有限,而人工晶體純度高,資源豐富,故現(xiàn)在生產(chǎn)晶振基本上多采用人工晶體.   
2. 晶片切割: 晶振中最重要的組成部分為水晶振子,它是由水晶晶體按一定的法則切割而成的,又稱晶片. 晶片的切割可分為AT-CUT, BT-CUT, CT-CUT, DT-CUT, FT-CUT, XT-CUT, YT-CUT,如圖所示.它是以光軸(Z軸)為參考而命名,每種切法對(duì)應(yīng)一個(gè)角度.采用何種切法應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況而定,如對(duì)溫度特性要求較好則應(yīng)采用AT-CUT,如果對(duì)晶振要求的頻率較高時(shí)則采用BT-CUT.晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了貼片晶振的頻率.(你知道嗎？)
左邊以AT-CUT和BT-CUT為例,比較不同的切割方法對(duì)晶振參數(shù)的影響: AT-Cut:   切割角度:35013’(一般誤差在±3’,其誤差越小其溫度特性越好,) F(K)=1670(K)/t(mm)    t為晶片之厚度,一般運(yùn)用,溫度特性較發(fā)好,+/-30PPM BT-Cut:   切割角度:490 F(K)=2560(K)/t(mm)    t為晶片之厚度, AT-Cut用于基頻高頻,溫度特性差, +/-100PPM 當(dāng)AT-CUT與BT-CUT頻率一樣時(shí),AT-CUT的本體要比BT-CUT的本體小,其C0,C1,L1也不一樣,如頻率為35MHZ,當(dāng)其面積一樣時(shí),AT-CUT本體的厚度為0.02mm,而B(niǎo)T-CUT的本體厚度為0.073mm. AT-CUT的C0為5.5pf,而B(niǎo)T-CUT的C0為2.7pf.  AT-CUT溫度曲線如圖所示,現(xiàn)在我們所用的晶振的中心溫度值一般多為25±3oC,在-10 oC~70 oC這一區(qū)間,其溫度頻差一般為±30PPM,溫度特性較好.
3. 研磨 對(duì)晶片的表面進(jìn)行研磨,使其厚度及表面粗糙平整度達(dá)到要求. 一般實(shí)際的晶片的厚度要比理論上的要小,這是因?yàn)楹竺娴恼翦児ば驅(qū)⒃诰砻嬲翦円粚鱼y而使晶片厚度增加.以上可用下列式子表示: 理論厚度=實(shí)際厚度+蒸鍍層厚度
4. 倒邊,倒角(此工序只針對(duì)低頻)
5. 腐蝕,洗凈 去除晶片表面雜質(zhì)
6. 蒸鍍 在晶片表面蒸鍍一層銀做為電極,
7. 組立 導(dǎo)電銀膠,HOLDER,觸點(diǎn)陰抗約3歐左右,C0
8. 頻率微調(diào) 先用銀層鍍薄一點(diǎn)作為其電極,后調(diào)節(jié)鍍銀層之厚度一改變晶片厚度來(lái)達(dá)到微調(diào)的作用
9. 完成檢查 各個(gè)參數(shù)的測(cè)試,如Rr,C0,絕緣性,氣密性等
對(duì)于初學(xué)者這些可能會(huì)對(duì)你有幫助！不要小看一顆小小的晶振，它的制作流程非常復(fù)雜！需要經(jīng)過(guò)30多套工藝才可打造出一顆完美的晶振！！！