2，先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定后，一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩熱風槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片焊接周圍焊錫熔化后移走熱風槍，焊錫冷卻后移走鑷子。 

   工廠使用貼片晶振一般采取自動貼片機進行自動貼裝，當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；2，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容；3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。

 隨著信息化的飛速發展，以及電子生產工藝的不斷進步，使得表面貼裝元器件包括貼片晶振使用率越來越高，生活中常用的貼片晶振不僅具有尺寸小、重量輕、還能進行高密度組裝，使電子設備小型化、輕量化和薄型化；也不愧現在人們都追求超薄超輕巧。貼片晶振無引線或短引線，減少了寄生電感和電容，以及剪腳的一些復雜工序。該貼片晶振不但高頻特性好，有利于提高使用頻率和電路速度，而且貼裝后幾乎不需調整；形狀簡單、多以正方體或長方體，厚度一般在0.35—1.2左右。結構牢固、緊貼在SMB電路板上，不怕振動、沖擊；印制板無需鉆孔，組裝的元件無引線打彎剪短工序；尺寸和形狀標準化，能夠采取自動貼片機進行自動貼裝，效率高、可靠性高，便于大批量生產，而且綜合成本低等諸多優點。且體積能做到2.0*1.2mm左右。超小輕薄，滿足市場的需求。