操作理論是讓晶體行業(yè)有個(gè)參考的標(biāo)準(zhǔn)化,更多的晶振人多些了解這些專業(yè)性詞語代表的重要性和專業(yè)參數(shù),更好的處理晶振的相關(guān)基礎(chǔ)知識.

    如上所示的進(jìn)口晶振元件以各種模式振動(dòng),其中最重要的是拉伸、彎曲和剪切.振動(dòng)模式?jīng)Q定了給定元件的最大頻率、穩(wěn)定性與溫度的關(guān)系以及電阻.各種振動(dòng)模式如圖2所示,而各種頻率穩(wěn)定性與溫度的比較如圖3所示.

圖2

圖3

   在各種元件中,石英晶振“AT”切割變得最受歡迎,因?yàn)樗谙鄬^高的頻率下可用,表現(xiàn)出出色的頻率與溫度穩(wěn)定性,并且以合理的成本廣泛可用.“AT”切割晶體單元的頻率與溫度能力如圖4所示.

圖4

基波與泛音

   這主要是在指定“AT”切割石英晶體振蕩器單元時(shí)需要考慮的問題.隨著共振板厚度的減小,這些單元的頻率增加.在某一點(diǎn)上,通常在30兆赫左右,板變得太薄而不能有效加工.由于“AT”將在基頻的奇整數(shù)倍諧振,因此在訂購高頻晶體時(shí),有必要指定所需的泛音順序.

驅(qū)動(dòng)電平

   驅(qū)動(dòng)電平是晶體消耗的功率.驅(qū)動(dòng)水平通常以微瓦或毫瓦為單位,典型值為100微瓦.