規格型號：26322177
頻率：1.54~200MHZ
尺寸：5.0*7.0mm
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產品描述：FMI晶振,FMVC3S晶振,FMVC3S50CGAS/L-24.000M-CM晶振,壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應...

FMI晶振,FMVC3S晶振,FMVC3S50CGAS/L-24.000M-CM晶振,壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.

我們的石英晶體和晶體振蕩器產品解決方案針對工業控制,能源探索和生產,航空電子和太空,無線系統(XBee等),智能公用事業,先進的高速4G網絡和固態存儲,極低功耗和電池供電關鍵應用解決方案.
環境政策
作為晶體和振蕩器產品的制造商,FMI致力于保護全球環境,并相信環境可持續性在良好的商業實踐中起著關鍵作用.我們將繼續制定和維護計劃和程序,以便在我們的所有業務運營中保持環保意識.請在此處查看FMI的完整環境政策聲明.
頻率管理使命宣言
頻率管理|INTERNATIONAL[FMI]在頻率控制設備的設計和制造方面提供卓越的解決方案,同時提供業內已知的最高質量的客戶服務質量.
我們專注于優質產品,定制解決方案以及從概念到交付的快速周轉.我們的專業技術人員提供最佳設計解決方案,為高科技市場的客戶提供長期價值,包括(但不限于)通信,商業空間,石油鉆探,地熱,工業,高可靠性,軍事和航空航天.
FMI晶振作為標準通信公司的專屬供應商,創立50多年來,一直為通信市場提供快速交付和嚴格公差的石英晶振和石英晶體振蕩器.FMI晶振,FMVC3S晶振,FMVC3S50CGAS/L-24.000M-CM晶振.

Parameter		Specification
Frequency Range		1.54 MHz - 200 MHz
Overall Frequency Tolerance		20 ppm to ±100 ppm (±50 ppm STD) (Inclusive of Operating Temp., Supply Voltage, & Load.)
Operating Temperature Range		0 to +70°C Std.
Storage Temperature		-55 to +125°C
Supply Voltage (Vdd)		+3.3 Vdc (±0.3 Vdc)
Supply Current (Icc)		30 mA max. @ 1.54 to 23.9 MHz 50 mA max. @ 24.0 to 60.0 MHz 75 mA max. @ 61.0 to 160.0 MHz 90 mA max. @ 161.0 to 200.0 MHz
Symmetry (Duty Cycle)		40/60% Std., 45/55% Avail. (See Spec. Option S)
Output “0” Level (V OL )		0.3 Vdc max. @ +3.3 Vdc
Output “1” Level (V OH )		3.0 Vdc min. @ +3.3 Vdc
Rise and Fall Time		10 ns max. < 5 ns typical
Linearity		±20% max. Std. , ±10% Available (See Spec. Option L)
Output Load		10 TTL / 15 pF HCMOS < 40.0 MHz 15 pF HCMOS
Pullability		±50 to ±100 ppm typical @ 3.3 Vdd (Select a min. and max. pullability from part number.)
Jitter		1 pico second RMS Max
Phase Noise (typical)		10 Hz -75dBc/Hz 100 Hz -110dBc/Hz 1kHz -125dBc/Hz 10kHz -130dBc/Hz 100kHz -140dBc/Hz
Control Voltage (Vc)		Nominal 1.65 Vdc, Range 0.0-3.3 Vdc, Positive Transfer
Aging @ 25°C		±3 ppm max first year
All specifications subject to change without notice.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。FMI晶振,FMVC3S晶振,FMVC3S50CGAS/L-24.000M-CM晶振.

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