規格型號：45874144
頻率：10~50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產品描述：Greenray晶振,T53晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶...

Greenray晶振,T53晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
Greenray格林雷晶振集團所生產的石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器工作溫度范圍較廣在-55+125°C之間,Greenray格林雷OCXO晶體振蕩器的頻率穩定度在±0.005ppm較高精度,TCXO溫補晶振的頻率穩定度控制在±0.04ppm范圍的高精度,具有低相位,低抖動,低噪音等特性.

Greenray格林雷晶振集團為確保所生產晶振,貼片石英晶振的質量,都會經過廣泛的電氣以及環境測試,確保質量上不會存在錯誤,其中包括•老化•溫度測試•溫度循環•溫度沖擊•機械沖擊•微跳•穩定烤•加速度•加速度靈敏度•好/總泄漏•隨機振動振動•耐溶劑•可焊性
Greenray晶振公司的高性能頻率控制器件經過近60年的運行，專為1 Hz至1 GHz的苛刻應用而設計。所有Greenray振蕩器產品均在賓夕法尼亞州Mechanicsburg的工廠進行設計，組裝和測試。我們的質量管理體系已通過ISO 9001：2008 + AS9100C標準認證。致力于提供高精度石英晶體振蕩器，為下一代計劃提供先進的解決方案，滿足甚至超越全球工業和國防用戶的需求。
Greenray Industries致力于提供優質的產品質量，創新和性能，響應客戶服務和嚴格關注負責任的道德商業行為。
我們的質量管理體系完整記錄和實施，并通過了ISO 9001：2008 + AS9100C標準的認證。
Greenray對客戶服務，產品質量，創新和業績的承諾并沒有被忽視。雷聲公司集成防御系統（IDS）部門已經認可了格林雷工業公司的“卓越運營”和“一貫的質量，按時交貨，安全和投資，以改善過程”。格林雷在2013年，2014年獲得IDS供應商卓越獎和2016年。Greenray晶振,T53晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz晶振.

Symmetry	50% ± 10% (CMOS)
Output Level	SINE - +0.8V p-p min into 10pF/10k ohm load;
	CMOS - 3.3V - +0.2V max to +2.8V min;
	5.0V - +0.2V max to +4.2V min; 15pF load
Temp Stability	Temp Range	Tolerance	Option
(other stabilities available	-10°C to +60°C	±0.3 ppM	G37
	-20°C to +70°C	±0.5 ppM	N57
	-40°C to +85°C	±0.5 ppM	T57
	-40°C to +85°C	±1.0 ppM	T16
	-55°C to +95°C	±2.0 ppM	V26
Aging	<1 ppM/yr - for standard shock level configuration (improved aging available)
Freq Adjust	±8 ppM typ via 0 to V cc control V, positive slope
Supply Voltage	+3.0 VDC ± 5%, +3.3VDC, or +5.0 VDC
Supply Current	< 6mA for HCMOS; < 3mA for SINE
G-Sensitivity	Standard (SD) <2.5x10 -9 /g typ; Low G-sensitivity option (LG) <7x10 -10 /g
Environmentals
Vibration – per MIL-STD-202G, Meth 214,Cond I-F
Shock - per MIL-STD-202G, Meth 213,Cond D

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.Greenray晶振,T53晶振,T53-T57-C-3.3-LG-A-20.0MHz晶振.

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