規格型號：4175644
頻率：24~80MHZ
尺寸：1.6*1.2mm
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產品描述：IQD晶振,IQXC-26晶振,32.0MHz-IQXC-26-30/30晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通...

IQD晶振,IQXC-26晶振,32.0MHz-IQXC-26-30/30晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

IQD伊克德晶振集團是一個充滿活力的、以客戶為導向的公司,擁有“不斷改進”的文化,加上一個友好的、支持性的工作環境.作為一個在全球60多個國家擁有活躍客戶的頻率控制市場的公認市場領導者,IQD伊克德晶振的業務是真正全球化的,包括來自不同國籍的員工.您將會驚訝于我們的客戶基礎的廣度和我們的組件在其中發揮關鍵作用的各種終端產品.
IQD伊克德晶振集團所生產的頻率元件類型包括石英晶振,晶體諧振器,壓控晶振,有源貼片晶振,TXCO溫補晶振,水晶振蕩子等.從民用級石英晶振到工業級石英貼片晶振,廣泛應用于工業機械設備,醫學機械,軍事應用的高性能石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器.在產品中使用具有耐沖擊性強,抗振性強等特點.在產品中所使用的范圍高達-55到200℃,并且具有超小體積能夠做到1.55 x 0.95毫米,晶體振蕩器頻率公差和溫度穩定降至5ppm,頻率從10kHz到250MHz的寬廣范圍選擇,能夠滿足諸如低老化和低相位噪音等特殊要求的產品應用.IQD晶振,IQXC-26晶振,32.0MHz-IQXC-26-30/30晶振.

Frequency	24.0MHz to 80.0MHz
Frequency Tolerance	±10.00ppm to ±100.00ppm
Tolerance Condition	@ 25°C
Frequency Stability	±10.00ppm to ±100.00ppm
Ageing	±5ppm max per year @ 25°C
Developed frequencies:	24.0MHz, 26.0MHz, 27.0MHz, 27.120MHz, 32.0MHz, 36.0MHz, 37.40MHz, 38.40MHz, 40.0MHz, 48.0MHz
Tolerance:	±10ppm
Stability:	±15ppm over -20 to 70°C ±30ppm over -40 to 85°C
Load Capacitance (CL)	10.0pF to 30.0pF
Shunt Capacitance (C0)	7pF max
Drive Level	100µW max
Operating Temperature Ranges	-10 to 50°C -20 to 70°C -40 to 85°C
Storage Temperature Range:	–40 to 85°C
Shock:	IEC 60068-2-27: 1000G, 1ms, 3 times in each of 3 mutually perpendicular planes
Vibration:	IEC 60068-2-6: 1.5mm amplitude, 10Hz-55Hz, 1min in 3 mutually perpendicular planes, duration 2hrs each plane (total 6hrs) Ordering Informati

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。IQD晶振,IQXC-26晶振,32.0MHz-IQXC-26-30/30晶振.

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