規格型號：46934369
頻率：26.000MHz
尺寸：2.0*1.6mm
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產品描述：KDS晶振,DSB211SDN晶振,1XXD26000MAA晶振,KDS晶振,3225mm,2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的進口晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等...

KDS晶振,DSB211SDN晶振,1XXD26000MAA晶振,KDS晶振,3225mm,2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的進口晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

KDS振蕩器,跟普通的KDS晶體諧振器,兩者有一定的區別,晶體振蕩器是在壓電石英晶片兩邊施加機械壓力,在壓電石英晶片的放心產生電場,這樣的現象為壓電效應,普通石英晶體振蕩器一般應用范圍就一般的電子數碼產品.KDS晶振,DSB211SDN晶振,1XXD26000MAA晶振.

規格參數	DSB211SDN晶振
頻率范圍	26.000MHz
電源電壓	＋1.6v ~＋3.5v
負載電容	15PF
溫度特征	±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max /−30~＋85℃ ±0.5×10^-6,±2.5×10^-6 max /-40~+85℃
消費電流	+1.5mA Max. (f≦26MHz) +2.0mA Max. (26＜f≦52MHz)
負荷變動特性	±0.2×10^-6 max. (10kΩ//10pF ±10%)
電源電壓特性	±0.2×10^-6 max. (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起動時間	2.0ms max.

KDS晶振,DSB211SDN晶振,1XXD26000MAA晶振.機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管進口晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

7-2:PCB設計指導

(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.

正常溫度和濕度：

溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）.

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英耐高溫晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

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KDS晶振,DSB211SDN晶振,1XXD26000MAA晶振

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