規格型號：29444749
頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8mm
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產品描述：盧柏晶振,RSM200S晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫...

盧柏晶振,RSM200S晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.

美國Rubyquartz晶振擁有完整的諧振器與振蕩器產線-Rubyquartz晶振公司是美國有名的頻率控制元件制造商,在各大用戶眼里,是一家注重服務與質量的晶振品牌公司.
Rubyquartz公司量產的石英晶振，貼片晶振和陶瓷諧振器具有優良的兼容性，相同參數，封裝的晶振可通用，或可以運用到不同的產品身上，除了研發量產常規型頻率控制元器件產品，也在開發非常規的特殊晶體，以滿足不同廠家的生產需求。
Rubyquartz晶振擁有非常專業的頻率元件設計與制造技術，其經營理念與生產概念領先許多業界的制造商，產品類型也比較完整。旗下量產的石英組件包括石英晶體諧振器，32.768K晶振，石英晶體振蕩器，OCXO恒溫晶振，VCXO壓控晶振，TCXO溫補晶振，差分晶振等，其他不同材質的頻率元件還有陶瓷晶振和SAW濾波器，所有產品都符合歐盟協會要求的ROHS指令，經過相關部門的檢測，生產車間與環境是標準的無塵干凈化，污染排放達到標準，積極保護資源并防止污染，質量控制規范，長期堅持保證高標準的品質，確保定期評估全部質量要求，讓客戶滿意度保持在100%。盧柏晶振,RSM200S晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶振.

SERIES	RSM200S
NOMINAL FREQUENCY	32.768 KHz
FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C	±20 PPM
TURNOVER TEMPERATURE	+25°C ±5°C
PARABOLIC CURVATURE CONSTANT	(-0.034 ±0.006) PPM/D C 2
OPERATING TEMPERATURE	-40°C TO +85°C
STORAGE TEMPERATURE	-55°C TO +125°C
AGING (FIRST YEAR)	±3 PPM MAXIMUM
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE (ESR)	50K OHMS MAXIMUM
LOAD CAPACITANCE	12.5 pF
SHUNT CAPACITANCE	1.35 pF TYPICAL
MOTIONAL CAPACITANCE	0.003 pF TYPICAL
CAPACITANCE RATIO	450 TYPICAL
DRIVE LEVEL	1 µW MAXIMUM
INSULATION RESISTANCE	500M OHM MINIMUM
SHOCK RESISTANCE	±5 PPM MAXIMUM 75cm DROP TEST ONTO A HARD SURFACE OR 3000g x 0.3ms x ½ SINEWAVE IN 3 AXES
REFLOW CONDITIONS	240°C FOR 10 SECONDS MAXIMUM (SEE PROFILE)

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。盧柏晶振,RSM200S晶振,RSM-200S-32.768-12.5-TR晶振.

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