規格型號：5230326
頻率：4~55MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產品描述：SMI晶振,97SMOHG晶振,SPXO差分晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋...

SMI晶振,97SMOHG晶振,SPXO差分晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

SMI是Crystal Technology的新興領導者。
我們積極為電子社會做出貢獻，在穩步的研究和努力的基礎上，快速開發先進的水晶產品。
我們專注于最新的SMD版本的晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，OCXO和MCF。并提供高質量和高穩定性的產品，支持高可靠性數據，頻率范圍從16.000kHz（低）到350.000MHz（高），嚴格的質量控制和嚴格的運輸檢查。
除了SMD版本，我們還可以提供通孔型產品。
SMI Crystal總部位于日本,是一家專業生產銷售石英晶振,壓電晶體,陶瓷諧振器,有源晶振的知名制造商,能夠提供高質量,高穩定性的SMI晶振產品.SMI石英晶體振蕩器,產品安全可靠,性能優越,價格合理.SMI晶振,97SMOHG晶振,SPXO差分晶振.

Item		Specifications
General part number		97SMOHG* 1
Frequency range		4.000 MHz to 55.000 MHz
Standard frequencies (MHz)		5.000, 10.000, 12.000, 16.000, 20.000, 24.000, 32.000, 40.000, 44.000
Frequency stability* 2 (over all conditions)		97SMOHG( F ): ±15 ppm over -40゜C to +85゜C 97SMOHG(G): ±10 ppm over -40゜C to +85゜C
Operating Conditions	Operating temperature	-40゜C to +85゜C (Standard)
	Supply voltage (V DD )	+1.8V, +2.5V, +3.0V or +3.3V DC ± 10%
	Stand-by control voltage (Pin#1)	V IH : 70% V DD min. V IL : 30% V DD max.* 3
Absolute Max. Ratings	Supply voltage	-0.3V to +4.0V DC
	Storage temperature	-40゜C to +85゜C
Input current (Pin#1 = Open or V IH )		8 mA max.
Stand-by current* 2 (Pin#1 = V IL )		10 μA max.
Output (-40゜C to +85゜C)	Symmetry	45% to 55% at 1/2 V DD level
	Rise and fall times	5 ns max. (10% V DD to 90% V DD level)
	0 Level	V OL : 10% V DD max.
	1 Level	V OH : 90% V DD min.
	Load	15 pF max. (CMOS)
Disable delay time		100 ns max.
Enable delay time		10 ms max.
Start-up time		10 ms max.
SSB phase noise (at V DD = +3.3V & 48.000 MHz)		-136 dBc / Hz, Typical at 1 kHz offset -160 dBc / Hz, Typical at 1 MHz offset
RMS jitter (12 kHz to 20.000 MHz band)		168 fs, Typical (at VDD = +3.3V & 48.000 MHz)
Reflow condition		+250゜C ±10゜C for 10 seconds +170゜C ±10゜C for 1 to 2 minutes (preheating)

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。SMI晶振,97SMOHG晶振,SPXO差分晶振.

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