規格型號：18171424
頻率：7.5~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm詳細內容請瀏覽PDF文檔
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產品描述：2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(...

DSV221SR晶振,壓控溫補振蕩器,日本大真空有源晶振,日本大真空晶振2520mm體積的,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.

規格參數	DSV221SR
頻率范圍	7.5~60.0MHZ
電源電壓	+1.8V±0.18V
負載電容	15pF
存儲溫度	-40~+85℃
工作溫度	-10~+70℃/-30~+85℃
溫度特征	±2.5×10^-6 max /-30~+85℃ ±2.5×10^-6 max /-30~+85℃ (Option)
消費電流	2.9mA max [No Load]
對稱性	45~55% [50% Vcc Level]
輸出電壓	Vcc×0.1 max / Vcc×0.9 min
老化率	±1.0×10^-6 max /year
相位抖動	1.5ps max (fo offset : 12KHz~5MHz)
起動時間	2.0ms max

清　洗

關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.

由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.

若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.

撞　擊

雖然晶體產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.

裝　載

＜SMD產品＞

SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響. 在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊. 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得晶體產品（諧振器、振蕩器、濾波器）內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

＜引線類型產品＞

當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現裂痕,從而引起性能劣化.

石英晶體設備是用在許多日常電子產品,如智能手機和其他信息和通信系統,高分辨率的音頻產品和其他視聽設備和汽車.智能手機使您能夠和世界各地的人們交流,隨時獲取所需的信息,無論你在哪里.有用智能手機使用無線電波發送和接收語音和文本.石英晶體的設備組件,準確和穩定地生成一個參考信號的無線電波.

大真空針對晶體產品中所含的以鉛為首的六價鉻、汞、鎘、PBB、PBD等RoHS指令（Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances）及車載相關管制的ELV（End of Life Vehicles Directive）中列明的管制物質、以及阻燃劑中使用的鹵素化合物,積極開展削減工作,并準備了RoHS/ELV指令對應產品、無鹵產品以及無鉛產品.
高溫焊錫和DSX-G系列的低熔點玻璃中所含的鉛以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片狀電阻中所含的鉛不屬于RoHS指令（Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances）以及ELV指令（End of Life Vehicles Directive）的適用范圍,被允許使用.

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