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- 規(guī)格型號：64505392
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：2.0*1.2mm
- 產(chǎn)品描述：ACT晶振,TWC912晶振,SAB00003GIHD-PF(32.768MHz)晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和...
ACT晶振,TWC912晶振,SAB00003GIHD-PF(32.768MHz)晶振
航欄(10).jpg)
ACT晶振,TWC912晶振,SAB00003GIHD-PF(32.768MHz)晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
自1986年以來，ACT - 以前的高級晶體技術(shù) - 已發(fā)展成為高性能頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先設(shè)計合作伙伴。
通過新的合作伙伴關(guān)系定制頻率解決方案我們與Esterline研究和設(shè)計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術(shù)的界限。這些突破性產(chǎn)品為TCXO和OCXO設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)，創(chuàng)造了當(dāng)今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術(shù)。各種標(biāo)準(zhǔn)頻率產(chǎn)品,我們還擁有強(qiáng)大的頻率控制產(chǎn)品組合，包括晶體，時鐘振蕩器，TCXO和濾波器。
全球分銷網(wǎng)絡(luò),作為discoverIE Group plc的一部分，通過我們的獨(dú)立分銷合作伙伴，ACT可以在全球范圍內(nèi)支持您的頻率控制要求。
ACT晶振是來自于英國的石英水晶組件品牌,從1986年成立到現(xiàn)在,已為全球上千家客戶提供超過2億件ACT貼片晶振,是廣大客戶公認(rèn)的優(yōu)秀合作供應(yīng)商,ACT Crystal產(chǎn)品通過ISO9001認(rèn)證.并專業(yè)生產(chǎn)有源晶振,陶瓷諧振器,無源晶振等產(chǎn)品.ACT晶振,TWC912晶振,SAB00003GIHD-PF(32.768MHz)晶振.
| Parameters | Specification | Remarks | |
| Frequency | F_nom | 32.768kHz | |
| Frequency tolerance | F_tol |
±10ppm, ±20ppm, ±50ppm, ±100ppm |
At 25°C ± 3°C |
| Operating temperature range | T_use | ‐40°C ~ +85°C | |
| Storage temperature | T_stg | ‐55°C ~ +125°C | |
| Temperature coefficient | K | ‐0.03±0.01 ppm/°C² | |
| Turnover temperature | Ti | 25°C ± 5°C | |
| Load capacitance | CL | 7pF, 9pF, 12.5pF | |
| Equivalent series resistance | ESR | 90KΩ max |
For 50KΩ max ‐ please enquire |
| Shunt capacitance | C0 | 6.5fF typical | |
| Motional capacitance | C1 | 1.3pF typical | |
| Drive level | DL | 0.5μW max | |
| Frequency aging | F_age | ±5.0ppm max | First year |
| Insulation resistance | IR | 500MΩ min | at DC100V ± 15V |
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存儲事項(xiàng)正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。ACT晶振,TWC912晶振,SAB00003GIHD-PF(32.768MHz)晶振.
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