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- 規(guī)格型號(hào)：53038551
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：3.2*1.5mm
- 產(chǎn)品描述：GEYER晶振,KX-327NHF晶振,3215mm晶振,GEYERELECTRONIC一直是頻率產(chǎn)品，石英晶體，振蕩器和陶瓷諧振器的領(lǐng)先制造商之一。另外，我們還生產(chǎn)品牌電池，蓄電池（可充電電池）和負(fù)載技術(shù)。最高的質(zhì)量，創(chuàng)造力和安全性是我們...
GEYER晶振,KX-327NHF晶振,3215mm晶振
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GEYER晶振,KX-327NHF晶振,3215mm晶振,GEYER ELECTRONIC一直是頻率產(chǎn)品，石英晶體，振蕩器和陶瓷諧振器的領(lǐng)先制造商之一。另外，我們還生產(chǎn)品牌電池，蓄電池（可充電電池）和負(fù)載技術(shù)。最高的質(zhì)量，創(chuàng)造力和安全性是我們創(chuàng)新解決方案的特點(diǎn)。
質(zhì)量是GEYER ELECTRONIC成功案例的基礎(chǔ)。作為提供產(chǎn)品領(lǐng)域的國(guó)際活躍專家，我們深知全面客戶服務(wù)的意義和以客戶需求為中心的物流設(shè)計(jì)。通過集中我們?cè)趤喼薰S的主要生產(chǎn)，德國(guó)的高端生產(chǎn)以及專業(yè)和高性能的開發(fā)和服務(wù)團(tuán)隊(duì)，我們是可靠的合作伙伴。另外，根據(jù)DIN ISO 9001：2008，GEYER ELECTRONIC當(dāng)然也獲得了認(rèn)證。
我們是頻率控制產(chǎn)品（晶體和振蕩器）的國(guó)際供應(yīng)商，并且要求特殊電池。
我們穩(wěn)步成長(zhǎng)的中型企業(yè)的總部位于慕尼黑附近的Gräfelfing，我們?cè)诿绹?guó)，新加坡，印度也在英國(guó)和匈牙利設(shè)有辦事處。
我們的客戶包括電力行業(yè)和汽車制造商。GEYER晶振,KX-327NHF晶振,3215mm晶振.
| GEYER晶振規(guī)格 | 單位 | KX-327NHF晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 | |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 32.768KHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -55°C ～ +125°C | 裸存 | |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +125°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 | |
| 激勵(lì)功率 | DL | 0.1µW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW | |
| 頻率公差 | f_— l |
±20 × 10-6 |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.9x9kj.com/ | |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±20 × 10-6 | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. | |
| 負(fù)載電容 | CL | 12.5pF | 不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. | |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW | |
| 頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 | |
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存儲(chǔ)事項(xiàng)(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。GEYER晶振,KX-327NHF晶振,3215mm晶振.
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