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- 規(guī)格型號：27590883
- 頻率：6~100MHZ
- 尺寸：7.0*5.0mm
- 產(chǎn)品描述：Rubyquartz晶振,H13晶振,H13-32.000-18-1030-EXT-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大...
Rubyquartz晶振,H13晶振,H13-32.000-18-1030-EXT-TR晶振
航欄(10).jpg)
Rubyquartz晶振,H13晶振,H13-32.000-18-1030-EXT-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Rubyquartz晶振中文名叫做盧柏晶振，為全球客戶提供頻率元件行業(yè)最成熟，最負(fù)盛名的研發(fā)團(tuán)隊之一的技術(shù)專業(yè)知識。
規(guī)格處于市場需求前沿的產(chǎn)品在邁阿密，佛羅里達(dá)州設(shè)計。總部。佛羅里達(dá)州和中國的制造地點使公司能夠滿足客戶優(yōu)化總購置成本的需求，同時為所有產(chǎn)品系列提供足夠的生產(chǎn)空間。所提供產(chǎn)品的質(zhì)量是所有Rubyquartz員工和公司管理層關(guān)注的重點之一。Rubyquartz通過其直銷團(tuán)隊以及獨立銷售代表和分銷商網(wǎng)絡(luò)在全球范圍內(nèi)提供產(chǎn)品?？蛻舴?wù)和技術(shù)支持由佛羅里達(dá)州邁阿密提供?？偛俊?br /> 廣泛的石英晶振產(chǎn)品系列旨在滿足電信，無線，工業(yè)，醫(yī)療，計算機(jī)，消費者和電子行業(yè)許多其他領(lǐng)域的客戶的需求。
Rubyquartz晶振-Rubyquartz Crystal是領(lǐng)先的頻率元件供應(yīng)商之一，主要提供市場盧柏貼片晶振，有源晶振，溫補(bǔ)晶振，石英晶體等產(chǎn)品.Rubyquartz晶振,H13晶振,H13-32.000-18-1030-EXT-TR晶振.
| FREQUENCY RANGE | 6.00 MHz TO 100.00 MHz |
| MODE OF OSCILLATION |
(6.00 TO 50.00 MHz) FUNDAMENTAL (40.00 TO 100.00 MHz) THIRD OVERTONE |
| FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C | ±50 PPM MAXIMUM (±10 PPM, ±30 PPM AVAILABLE) |
|
FREQUENCY STABILITY OVER TEMPERATURE |
±50 PPM MAXIMUM (±10 PPM, ±30 PPM AVAILABLE) |
| OPERATING TEMPERATURE RANGE |
-10°C TO +60°C STANDARD -30°C TO +85°C EXTENDED |
| STORAGE TEMPERATURE RANGE | -40°C TO +85°C |
| AGING | ±5 PPM PER YEAR MAX. |
| LOAD CAPACITANCE | 12 pF TO 32 pF OR SERIES |
| EQUIVALENT SERIES RESISTANCE (ESR) | SEE TABLE |
| SHUNT CAPACITANCE | 7.0 pF MAXIMUM |
| DRIVE LEVEL | 1 µW TO 100 µW |
| REFLOW CONDITIONS | 260° C FOR 10 s MAX 2 REFLOWS MAX |
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。Rubyquartz晶振,H13晶振,H13-32.000-18-1030-EX-TR晶振.
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