規格型號：42290356
頻率：24~54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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產品描述：Sunny晶振,SVK晶振,SVK3330GDDR12.000M晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15A以下,編帶包...

Sunny晶振,SVK晶振,SVK3330GDDR–12.000M晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
優秀的研究具有滿腔的熱情為高科技發展的最佳實驗室SUNNY是在世界市場上的競爭力,電子行業的發展趨勢和產品的開發,以保證開發趨勢和多邊角度來看,如提高性能和工藝改進的產品和零部件制造商進行專門討論第二類產品開發的系統研究.

作為陶瓷封裝型振蕩器,VCXO,例如在攝像機,數碼相機,ADSL使用打印機作為表面安裝型形成和研發相對于SIZE的小型化.

為了提高產品的生產率和提高質量,有必要使設施自動化.為此,我們正在努力提高設施的有效運行和高精度模具的開發.
為了完成開發的用于時鐘發生的公益性的戰場和通信產品的小型化,根據用于電子產品的小型化和低功耗IC傳感器的毛坯制造技術的基礎上,在低功率的穩定振蕩我們專注于研究和開發.
Sunny晶振企業位于韓國忠州忠北的一個工業園內,中文名字叫做三呢晶振,成立的時間比較早,是1966年9月15號正式創辦的,Sunny Crystal主要開發,設計,測試,生產石英晶體振蕩,TCXO溫補晶振,石英晶體等元件.Sunny晶振,SVK晶振,SVK3330GDDR–12.000M晶振.

ITEM	Value	Remarks
Output Logic Type	CMOS	CMOS VCXO
Frequency Range	24.000 MHz to 54.000 MHz	Fundamental
Supply Voltage(V DD )	3.3 V DC ±5 %
Operating Temperature Range	-20 to +70 ℃, -40 to +85 ℃
Storage Temperature Range	-55 to +125 ℃
Frequency Stability	±25ppm, ±30ppm, ±50ppm, ±80ppm, ±100ppm Max	Over operating temperature range
Input Current	10 mA Max.	With Load
Output Voltage Logic High(V OH)	90 % of V DD Min.
Output Voltage Logic Low(V OL )	10 % of V DD Max.
Rise / Fall Time	5 ns Max.	Measured over 10 % to 90 % of waveform
Duty Cycle	45 to 55 %, 40 to 60 %	Measured at 50% of waveform
Start-up Time	10 ms Max.
Output Load Condition(CMOS)	15 pF Max.
Frequency Deviation	±50 ppm Min., ±80 ppm Min.	Over Vc range
Control Voltage(Vc)	1.65 V ±1.35 V, 1.65 V ±1.65 V	Please specify
Linearity	10 % Max.
RMS Phase Jitter	1 ps Max.	BW : 12 kHz to 20 MHz
Frequency Aging	±5 ppm Max.	25 ℃, First year

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。Sunny晶振,SVK晶振,SVK3330GDDR–12.000M晶振.

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